我们的微热板采用MEMS工艺制作，为金属氧化物半导体气体传感器提供了一个可靠的平台，能耗低、加热响应快。微热板采用悬膜式结构，包含一层坚韧的二氧化硅膜，里层包覆S型铂作为加热丝为金属氧化物提供合适的工作温度。微热板的使用温度高达400℃，同时可根据铂的电阻温度系数计算核心区的温度。其热响应时间只有数毫秒。
GM-NSD-02是一款低能耗的硅基微热板，可用于微型气体传感器或其他加热型器件的研发。
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